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Wafer Marking Studio

半导体产业是现代科技领域中一个迷人且至关重要的部分。
什么是半导体?
半导体是指电导率介于导体(如金属)和绝缘体(如陶瓷)之间的材料。它们是现代电子技术的基石,包括计算机、智能手机和其他数字设备。

什么是硅晶圆?


硅晶圆是由高纯度晶体硅切割成的薄片,用作半导体设备的基础材料。它们是集成电路(IC)和其他微电子设备的基板。

硅晶圆的生产工艺


欲拉法:硅晶圆通常通过欲拉法(Czochralski法)生产。这包括从熔融硅池中拉出单晶硅锭,然后将硅锭切割成薄片晶圆。
晶圆制备:晶圆需经过多个工序以去除杂质和缺陷,包括化学蚀刻、抛光和清洁,以确保表面光滑且无缺陷。
掺杂:通过向硅晶圆中引入杂质来改变其电学特性。这一过程称为掺杂,可以创建n型或p型半导体。

应用


硅晶圆被广泛应用于以下领域:
集成电路(IC):硅晶圆的主要用途是制造几乎所有电子设备中使用的集成电路。
太阳能电池:硅晶圆也用于制造太阳能电池,以支持可再生能源应用。
传感器与微机电系统(MEMS):硅晶圆被用于制造各种应用的传感器和微机电系统。

硅晶圆背面标记


背面标记的重要性

硅晶圆背面的标记对于识别、追踪和质量控制至关重要。这些标记确保每片晶圆在生产过程中能被精确追踪。

标记类型

蚀刻标记:通过激光蚀刻技术形成,标记深度通常为12到25微米。这些被称为“硬标记”的永久标记确保长期识别。
退火标记:通过将硅表面加热到特定温度形成,退火标记会引起轻微的变形,从而形成可见标记。

背面标记的用途

识别:包括序列号、条码或其他标识符,以便于生产过程中的晶圆追踪。
追溯性:用于追溯晶圆来源,帮助进行质量控制和故障排查。
质量控制:用于识别并分离有缺陷的晶圆或标记检查区域。

行业标准

SEMI T7:规范使用二维数据矩阵码对双面抛光晶圆进行背面标记。
SEMI M12 和 M13 0998:硅晶圆字母数字标记的标准。
SEMI T1:规范硅晶圆的BC-412条形码背面标记。

晶圆标记工作室

晶圆标记工作室依据这些标准设计。它使用户能够使用激光刻写机在硅晶圆背面刻写SEMI字体、SEMI T7符号和BC412符号。

功能与能力

我们的软件允许用户插入SEMI字体对象,包括单密度和双密度,以及SEMI T7和BC-412对象到标记图形中。这些元素可以通过鼠标轻松拖动或旋转。
此外,用户可以轻松修改这些对象的属性,例如文本和密度,以满足特定需求。
设计完成后,用户可以选择将标记图形导出为GCode文件或直接通过USB连接的激光刻写机进行刻写。

设计与布局:

晶圆标记工作室拥有美观且直观的用户界面,使用方便。

性能与效率


晶圆标记工作室具有快速加载时间,对用户输入响应迅速。它可靠且会记录任何崩溃或错误,以持续改进。

支持与文档

用户指南:提供全面的文档、教程和操作指南,帮助用户上手。
客户支持:我们的专业客户支持团队可通过电子邮件和电话联系,确保及时提供协助。

更新与维护

我们的团队致力于定期提供软件更新和错误修复。一款更强大、更丰富功能的版本即将发布。