Wafer Marking Studio
L'industrie des semi-conducteurs est une partie fascinante et critique du paysage technologique moderne.
Qu'est-ce que les semi-conducteurs ?
Les semi-conducteurs sont des matériaux qui ont une conductivité électrique entre les conducteurs (comme les métaux) et les isolants (comme les céramiques). Ils sont la base de l'électronique moderne, y compris les ordinateurs, les smartphones et autres appareils numériques.
Qu'est-ce que les tranches de silicium ?
Les tranches de silicium sont de fines tranches de silicium cristallin hautement pur utilisées comme matériau de base pour les dispositifs à semi-conducteurs. Elles servent de substrat pour les circuits intégrés (CI) et autres dispositifs microélectroniques.
Processus de production des tranches de silicium
Méthode Czochralski : Les tranches de silicium sont généralement produites en utilisant la méthode Czochralski. Cela implique de tirer un lingot de silicium monocristallin d'un bain de silicium fondu. Le lingot est ensuite tranché en fines tranches.
Préparation des tranches : Les tranches subissent plusieurs processus pour éliminer les impuretés et les défauts. Cela inclut la gravure chimique, le polissage et le nettoyage pour garantir une surface lisse et sans défaut.
Dopage : Des impuretés sont introduites dans la tranche de silicium pour modifier ses propriétés électriques. Ce processus, appelé dopage, permet la création de semi-conducteurs de type n ou de type p.
Applications
Les tranches de silicium sont utilisées dans une large gamme d'applications, y compris :
Circuits intégrés (CI) : L'utilisation principale des tranches de silicium est dans la production de CI, que l'on trouve dans presque tous les appareils électroniques.
Cellules solaires : Les tranches de silicium sont également utilisées dans la fabrication de cellules solaires pour des applications d'énergie renouvelable.
Capteurs et MEMS : Les tranches de silicium sont utilisées pour créer des capteurs et des systèmes microélectromécaniques (MEMS) pour diverses applications.
Marquages sur la surface arrière des tranches de silicium
Importance des marquages sur la surface arrière
Les marquages sur la surface arrière des tranches de silicium sont cruciaux pour plusieurs raisons, y compris l'identification, la traçabilité et le contrôle de la qualité. Ces marquages garantissent que chaque tranche peut être suivie avec précision tout au long du processus de fabrication.
Types de marquages
Marquages gravés : Créés à l'aide d'une ablation laser, les marquages gravés sont généralement profonds de 12 à 25 microns. Connus sous le nom de "marquages durs", ces marquages permanents garantissent une identification durable.
Marquages recuits : Formés en chauffant la surface de silicium à une température spécifique, les marquages recuits provoquent de légères déformations qui résultent en des marquages visibles.
Objectif des marquages sur la surface arrière
Identification : Inclut des numéros de série, des codes-barres ou d'autres identifiants pour faciliter le suivi des tranches pendant la production.
Traçabilité : Essentiel pour tracer les origines des tranches, aidant au contrôle de la qualité et au dépannage.
Contrôle de la qualité : Utile pour identifier et séparer les tranches défectueuses ou marquer des zones pour inspection.
Normes de l'industrie
SEMI T7 : Régit le marquage de la surface arrière des tranches polies sur les deux faces à l'aide d'un code de matrice de données bidimensionnel.
SEMI M12 et M13 0998 : Normes pour le marquage alphanumérique des tranches de silicium.
SEMI T1 : Régit le marquage de code-barres BC-412 sur la surface arrière des tranches de silicium.
Wafer Marking Studio
Wafer Marking Studio est conçu conformément à ces normes. Il permet aux utilisateurs d'inscrire des polices SEMI, des symboles SEMI T7 et des symboles BC412 sur le revers des tranches de silicium à l'aide de graveurs laser.Fonctionnalités et capacités
Notre logiciel permet aux utilisateurs d'insérer des objets de police SEMI, y compris à la fois simple et double densité, ainsi que des objets SEMI T7 et BC-412 dans leurs dessins de marquage. Ces éléments peuvent être facilement déplacés ou pivotés sur le moniteur de l'ordinateur à l'aide d'une souris.De plus, les utilisateurs peuvent facilement modifier les propriétés de ces objets, telles que le texte et la densité, pour répondre à leurs besoins spécifiques.
Une fois la conception terminée, les utilisateurs ont la possibilité d'exporter leurs dessins de marquage vers un fichier GCode ou de les inscrire directement à l'aide d'un graveur laser connecté par USB.
Conception et disposition :
Wafer Marking Studio se distingue par une interface utilisateur esthétique et intuitive, ce qui le rend facile à utiliser.Performance et efficacité
Wafer Marking Studio se distingue par des temps de chargement rapides et est très réactif aux entrées des utilisateurs. Il est fiable et enregistre tous les plantages ou erreurs pour une amélioration continue.
Support et documentation
Guides utilisateur : Une documentation complète, des tutoriels et des guides pratiques sont disponibles pour aider les utilisateurs.Support client : Notre équipe de support client dédiée est accessible par e-mail et téléphone, garantissant une assistance rapide.
