Wafer Marking Studio
半導体業界は、現代技術の風景において魅力的で重要な一部を担っています。
半導体とは何ですか？
半導体は、導体（金属など）と絶縁体（セラミックスなど）の間の電気伝導性を持つ材料です。これらは、コンピューター、スマートフォン、その他のデジタルデバイスを含む現代電子機器の基盤となっています。
シリコンウェハとは？
シリコンウェハは、半導体デバイスの基材として使用される高純度結晶シリコンの薄いスライスです。これらは、集積回路（IC）やその他のマイクロ電子デバイスの基板として機能します。
シリコンウェハの生産プロセス
チョクラルスキー法: シリコンウェハは通常、チョクラルスキー法を使用して製造されます。これは、溶融シリコン浴から単結晶シリコンインゴットを引き上げる方法です。このインゴットを薄いウェハにスライスします。
ウェハ準備: 不純物や欠陥を除去するために、ウェハはいくつかのプロセスを経ます。化学エッチング、研磨、洗浄が行われ、滑らかで欠陥のない表面が確保されます。
ドーピング: シリコンウェハの電気的特性を変更するために不純物が注入されます。このプロセスはドーピングと呼ばれ、n型またはp型半導体を作成することが可能になります。
用途
シリコンウェハは、以下を含むさまざまな用途に使用されます:
集積回路（IC）: シリコンウェハの主な用途は、ほぼすべての電子機器に搭載されているICの製造です。
太陽電池: シリコンウェハは再生可能エネルギー用途の太陽電池の製造にも使用されます。
センサーおよびMEMS: シリコンウェハは、さまざまな用途のセンサーやマイクロ電気機械システム（MEMS）を作成するために使用されます。
シリコンウェハの裏面マーキング
裏面マーキングの重要性
シリコンウェハの裏面マーキングは、識別、トレーサビリティ、品質管理などのさまざまな目的で重要です。これらのマーキングにより、製造プロセス全体で各ウェハを正確に追跡することが可能になります。
マーキングの種類
エッチングマーク: レーザーアブレーションを使用して作成されるエッチングマークは、通常12～25ミクロンの深さがあります。「ハードマーク」として知られるこれらの永久マーキングは、長期間にわたり識別を確実にします。
焼き戻しマーク: シリコン表面を特定の温度に加熱することで形成される焼き戻しマークは、わずかな変形を引き起こし、視認可能なマーキングとなります。
裏面マーキングの目的
識別: シリアル番号、バーコード、その他の識別子を含み、生産中のウェハの追跡を容易にします。
トレーサビリティ: ウェハの起源を追跡し、品質管理やトラブルシューティングに役立ちます。
品質管理: 欠陥のあるウェハを識別して分別したり、検査の対象エリアをマーキングするために使用します。
業界標準
SEMI T7: 両面研磨ウェハの裏面マーキングを2次元データマトリックスコードで規定します。
SEMI M12およびM13 0998: シリコンウェハの英数字マーキングの標準です。
SEMI T1: シリコンウェハの裏面にBC-412バーコードをマーキングする規定です。
Wafer Marking Studio
Wafer Marking Studioは、これらの標準に準拠して設計されています。これにより、SEMIフォント、SEMI T7シンボル、およびBC412シンボルをシリコンウェハの裏面にレーザースクライバーを使用して刻印できます。機能と能力
当ソフトウェアは、単密度および二重密度のSEMIフォントオブジェクト、ならびにSEMI T7およびBC-412オブジェクトをマーキング図面に挿入する機能を提供します。これらの要素は、マウスを使用してコンピュータモニター上で簡単にドラッグまたは回転できます。また、テキストや密度など、これらのオブジェクトのプロパティを特定のニーズに合わせて簡単に変更することも可能です。
設計が完了すると、ユーザーはマーキング図面をGコードファイルにエクスポートするか、USB接続のレーザースクライバーを使用して直接刻印するオプションがあります。
デザインとレイアウト
Wafer Marking Studioは、美しい直感的なユーザーインターフェイスを備えており、使いやすさが特徴です。パフォーマンスと効率
Wafer Marking Studioは、読み込み時間が速く、ユーザー入力に対して非常に応答性が高いです。信頼性があり、クラッシュやエラーを記録して継続的な改善を行います。
サポートとドキュメント
ユーザーガイド: 包括的なドキュメント、チュートリアル、ハウツーガイドが用意されており、ユーザーをサポートします。カスタマーサポート: 専任のカスタマーサポートチームがメールや電話で迅速に対応します。
